岗位职责：
1、保障产线封装工艺高效运转，更新在制封装工艺流转卡和操作规程等规范文件，提高产线标准化和自动化程度，改善良率降低成本，提高公司产品竞争力。
2、工艺开发维护
1）负责工艺方案的维护及优化，持续优化焊接、粘接、键合、焊接和排气等封装工艺步骤。
2）监控现有封装工艺稳定性，分析和处理封装工艺相关问题，参与产品的质量分析。
3）负责封装工艺过程中异常解析及对策，提升品质与改善良率。
3、工艺文档撰写
1）整理、分析工程试验数据，整理、总结、汇编成SOP文件。
4、生产人员培养
1）协助生产部门做好员工工艺技术标准、工艺纪律的培训教育。
5、其他工作
1)完成领导交代的其他工作。
任职要求：
1、大专及以上学历；
2、微电子、机械设计及自动化、材料加工与成型等相关专业；
3、2年以上机械设计、杜瓦封装等行业经历；
4、熟悉封装工艺制造流程，了解封装工艺设备；
5、有动手能力，解决问题的能力，沟通交流能力；工作细心、不畏困难，抗压能力强。
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