工作职责:
1.负责晶圆BGBM及化学镀工艺开发及管理
2.负责产线扩产规划，新设备评估及调试;
3.解决产品及设备的异常问题
4.负责编写工艺文件5产品工程及量产阶段管理工作
任职要求:
1.半导体相关专业
2.熟悉半导体设备;
3.具备IGBT模块封装/BGBM/化学镀等相关经验工作经
验;
4.具备CP测试工作经验
5.熟练使用CAD和SolidWorks。
6.熟悉质量体系，能编写控制计划、FMEA、SOP等
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