岗位职责：
1、保障封装技术能力满足公司产品需求，实现产品先进性和竞争力。
2、封装工艺研发
1）使用Ansys、comsol等仿真杜瓦应力、热辐射和疲劳寿命等关键性能；
2）具备二维或三维制图能力，绘制封装工艺所需工装，校验相关图纸；
3）各种规格探测器杜瓦封装和焊接，了解常见金属材料特性；
4）根据项目要求制定DOE实验，整理汇报实验进展，并提出改进建议及方案；
5）负责新产品样品的封装工艺试制过程；
6）编写封装技术文件并培训协同人员；
7）撰写技术专利；
3、设备采购维护
1）负责本岗位封装设备和耗材调研选型；
2）协助设备的采购、安装、调试、验收工作；
4、其他工作
1）完成领导安排的其他工作；
5、过渡期职能
1）承担封装工艺工程师的工作职责，维护现场作业规程和各类表单版本更新；
2）持续对现有封装工艺进行优化和改进，提升工艺效率，改善良率。
任职要求：
1、硕士及以上学历，能力特别匹配人员可放宽学历限制；
2、微电子、机械设计及自动化、材料加工与成型等相关专业；
3、两年以上机械设计、杜瓦封装等行业经历；
4、掌握二维或三维制图软件，掌握Ansys、comsol等仿真软件；
5、良好的沟通、自驱成长、学习创新、解决问题和团队协作能力；工作细心、不畏困难，抗压能力强。
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