天通日进精密技术有限公司

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公司简介

天通日进精密技术有限公司（前身浙江集英精密机器有限公司）成立于2014年，2018年根据天通股份（600330）装备产业整体布局，重组整合了天通吉成机器技术有限公司研磨事业部，浙江集英精密机器有限公司、上海日进机床有限公司组建而成，系天通吉成全资子公司。现公司坐落于浙江省海宁市经济开发区内，注册资本12000万元，建筑面积10000余平方米。公司致力于成为泛半导体高端装备制造商，专业从事泛半导体材料切、磨、抛设备和自动化设备研发制造，产品范围包括用于半导体硅片、蓝宝石、光伏等泛半导体材料的切割、开方、研磨、抛光、减薄等系列加工设备及其自动化成套设备等，产品技术指标达到国际同类产品先进水平，国内领先地位。公司拥有各种专利授权200余项，其中发明专利100余项。公司秉承立工匠精神、做功夫产品、创行业品牌、树百年企业的企业精神，做精做专中国制造产品。

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